（来源：上观新闻）
面板级封装加速人🈺📛工智能和高性能计🧟♂️算的扩展⬛🧚♀️ 面板级❕封装 ◼🌨(PLP) 正逐🇦🇴渐成为半👤🈁导体系统的关🐂🎳键推动技术，这主👨🌾☃要得益于人工智🙁🧴能 (AI)🕉天堂а新版中文在线 和高性能🇧🇲计算 (HP🚫C) 的快🍄🎛速发展🐄。这一缺口叠加新↙🇦🇷厂建设的📻🕳固有周期，使🔶😬得任何💺实质性的供👵🆔需再平😠衡都难以在22️⃣027年🍷之前出现🤷♀️📋。商业化模式也从🤒🏣 Saa🙁🐀S 的年费，🕙变成了🚻从收债里🇭🇹提成📂。
阿里巴♨🐋巴、字节🦌🇴🇲跳动和腾讯已🔀⬇大量订购了数十万🈂👨👦片华为芯片🕥🇧🇮。具身智能不再是🛹一次性的技术秀，👨🔧🎁而是可🏺☎复制、可🙎推广、🛵♑可长期迭代🕍的产业基础🐂😤设施，一步步🏊🌽从简单场景🕛走向复🛣杂环境，🥫从单一任务🚻↘走向通🇲🇩用能力🍫。这个合作♿带来了数亿美元的🇲🇸设备订单，G4🐆🥯2一度占到C🇸🇯🇨🇵ere🚦bras☣全年营收的☸87%🕗，Cerebra🖋s在G4🙄2的项目中部署了🤺数十exafl👨💼👮ops💇♂️的算力📍🍇。
